传感器材料是传感器技术的重要基础，由于材料科学进步，人们可制造出各种新型传感器。例如用高分子聚合物薄膜制成温度传感器；光导纤维能制成压力、流量、温度、位移等多种传感器；用陶瓷制成压力传感器。高分子聚合物能随周围环境的相对湿度大小成比例地吸附和释放水分子。高分子电介常数小，水分子能提高聚合物的介电常数。将高分子电介质做成电容器，测定电容容量的变化，即可得出相对湿度。利用这个原理制成等离子聚合法聚苯乙烯薄膜温度传感器，其有以下特点：
测湿范围宽；
温度范围宽，可达-40℃～+1500℃；
响应速度快，小于1s；
尺寸小，可用于小空间测湿；
温度系数小。
物联网想要走得远，要看传感器的发展程度。不管是从机器间的信息协作、测量、分析到控制，都要靠传感器来搜集信息。
谁掌握了传感器，谁就掌握了物联网的未来。
而同时，中国想要在物联网甚至是工业物联网取得一席之地，光纤传感器，传感器便是最适合中国的切入点。过去制造业与半导体产业的经验，将有效地协助中国在物联网的未来获得一席之地。
如果没有传感器来检测压力、位置、温度等重要的生产数据，工业物联网（industrial internet of things，iiot）也不会有今天的发展。基本上，工业物联网以及消费者物联网（consumer internet of things，iot）的成长，都伴随传感器市场的扩张，而传感科技的创新与研发也会刺激 物联网产业的潜力与发展力度。
接触电容式高温压力传感器的温度效应
随着微电子机械系统(mems)技术的发展，微小尺寸的半导体传感器得到快速发展。半导体传感器具有体积小、重量轻、精度高、成本低、温度特性好等优点，其制造工艺和半导体平面工艺兼容，满足传感器向智能化和集成化发展的需要。从航空航天、石油化工用的仪器到涡轮发动机、内燃机的监测和控制，越来越多的领域都要求工作温度在200℃以上的压力传感器。常见的高温压力传感器材料有多晶硅、石英、 sic、soi(silicon on insulator)、sos(蓝宝石上硅)等。soi的低压、低功耗、电隔离等优势，提高了传感器对恶劣环境的适应性，基于硅隔离soi技术的耐高温压力传感器得到了广泛应用。相对于硅压阻式压力传感器，电容式压力传感器具有低噪声、高灵敏度、低温漂、动态变化范围大等显著优点。
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