大家应该比较了解fpc电路板的特点，体积小、重量轻，可用于精密小型电子设备应用中；可弯折、挠曲，可用于安装任意几何形状设备机体中等等。那为什么fpc电路板会拥有这些特点呢？今天金倍克fpc电路板厂家小编为大家介绍fpc主要原材。
其主要原材料有：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它辅助材料。
1、基材
1.1 有胶基材
有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和pi，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。
1.2 无胶基材
无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和pi两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。
2、覆盖膜
主要有三部分组成：离型纸、胶、和pi，然后保留在产品上只有胶、和pi两部分，离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用(其作用保护胶上有异物)。
3、补强
为fpc特定使用材料，在产品某特定部位使用，以增加支撑强度，弥补fpc较“软”的特点。
目前常用补强材料有以下几种：
1)fr4补强：主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶 组成，同pcb所用fr4材料相同;
2)钢片补强：组成成分为钢材，具有较强的硬度及 支撑强度;
3) pi补强：同覆盖膜相同，有pi和胶离型纸三部分组成，只是其pi 层更厚，从2mil到9mil均可配比生产。
4、其他辅材
1)纯胶：此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成，主要用于分层板、软硬结合板、及fr-4/钢片补强板，起到粘合作用。
2)电磁保护膜：粘贴于板面起屏蔽作用。
3)纯铜箔：只有铜箔组成，主要用于镂空板生产。
金倍克pcb厂家位于宝安区中熙工业园，环境优美。公司拥有经验丰富的技术团队、舒适的住宿环境以及配套的娱乐场所。现有厂房面积：5000余平米，月产能达到30000多平米，品种可达6000多种，产品覆盖2-60层高精密、厚铜、厚金、高难等。

---

深圳市金倍克电子有限公司
17770843260